特氟龙
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電腦機箱面板設計規范

  面板本體是承載機箱前板所有零、部件的基體,是與電腦機箱連接最為緊密的部件!

1.     總體尺寸設計:在一般情況下面板本體與CASE配合後單邊(除底部外)需存在0.2mm的斷差!如機箱前板尺為寬185*412,那麼面板總體尺寸則需設計為寬184.6*416.8!而面板的總體厚度需根據外觀ID定議,一般不超過35mm!外觀拔模角度3-3.5度!

2.     大、小擋板位置及尺寸:面板大、小擋板位置需嚴格對照CASECD-ROOMFDD位置,不可出現偏離情況!因CASE中已經定義CD-ROOMFDD高出機箱前板為1520253035mm,故大、小擋板在面板中的深度亦需嚴格按照CD-ROOMFDD高出機板前板的尺寸進行定義!

3.     面板與CASE的配合:面板與機箱無螺絲緊固,僅靠香茹頭對面板進行固定!且保証面板從CASE上取下的拉拔力控制在7.5kgf-15kgf之間,並使面板貼死CASE前板,其間隙不得大0.2mm!為保証面板與CASE前板相對位的正確性,面板本體需設計定位柱予以定位,一般情況下定位柱數量不得少於2PCS

4.     BOSS位及加強筋:BOSS柱外徑一般設計為φ5.5mm,內徑為φ2.55mm!而加強筋底部厚度一般不超過1.1mm(產品壁厚2.5mm),向上拔模角度為1度!

5.     護手牆:護手牆高度應最小低於面板分型面3.0mm,以避免與風扇導槽座干涉!護手牆距面板底面高度最小不得小于10mm,最大不超過25mm

6.     POWERRESET按鍵:注意ID要求按鍵表面處理要求,因不同的表面處理按鍵表面塗層厚度存在差異,所以不同表面處理的按鍵間隙是不一樣的!一般情況下素材按鍵的設計間隙單邊不小於0.15mm,表面噴油的設計間隙單邊小於0.20mm,而水電鍍的設計間隙單邊不小於0.30mm!按鍵有效行程不小於2.8mm

7.     其它:當P/R按鍵開模時﹐為防止因水口削剪不平造成卡鍵現象﹐需將按鍵開缺口﹐并在缺口位置進膠。如產品需噴漆處理﹐為防止刮漆現象﹐卡勾脫模機構采用行位脫模﹐具體詳見如圖所示﹕

 

當面板采用十字筋位定位時﹐需將其更改為十字筋帶BOSS柱樣定位方式﹐用以減少其因脫模頂出時造成的粘模或者頂針易斷裂等現象﹐具體如圖所示﹕

在做門鎖開關結構設計時,為防止門鎖開關實配時難裝入﹐請將卡槽與門鎖開關之接觸面加C(0.5*1)

 

 

 

 
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