焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內孔一般不小於0.6mm，因爲小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作爲焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑爲0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應爲0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：
孔直徑      焊盤直徑
  0.4          1.5
  0.5          1.5
  0.6          1.5
  0.8          2.0
  1.0          2.5
  1.2          3.0
  1.6          3.5
  2.0          4.0
 

焊盤直徑(英寸/Mil/毫米)　 最大導線寬度(英寸/Mil/毫米)
  0.040/ 40  /1.015                 0.015/ 15  /0.38
  0.050/ 50  /1.27                   0.020/ 20  /0.5
  0.062/ 62  /1.57                   0.025/ 25  /0.63
  0.075/ 75  /1.9                    0.025/ 25  /0.63
  0.086/ 86  /2.18                   0.040/ 40  /1.01
  0.100/100  /2.54                  0.040/ 40  /1.01
  0.125/125  /3.17                  0.050/ 50  /1.27
  0.150/150  /3.81                  0.075/ 75  /1.9
  0.175/175  /4.44                  0.100/100  /2.54 

   焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊,焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d爲引線孔徑。對高密度的數位電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

1．當焊盤直徑爲1.5mm時，爲了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5mm，寬爲1.5mm和長圓形焊盤，此種焊盤在積體電路引腳焊盤中最常見。
2．對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下列公式選取：
直徑小於0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直徑大於2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盤直徑，d－內孔直徑）

有關焊盤的其他注意點：
焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口：

有些器件是在經過波峰焊後補焊的，但由於經過波峰焊後焊盤內孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印製板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。
焊盤補淚滴：

當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
大面積敷銅：

印製線路板上的大面積敷銅常用於兩種作用，一種是散熱，一種用於遮罩來減小干擾，初學者設計印製線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開視窗，而由於印製線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會産生揮發性氣體無法排除，熱量不易散發，以致産生銅箔膨脹，脫落現象。因此在使用大面積敷銅時，應將其開窗口設計成網狀。
跨接線的使用：

在單面的印製線路板設計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生産上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設6mm，8mm，10mm三種，超出此範圍的會給生産上帶來不便.