印製導線的間距：
     相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且爲了便於操作和生産，間距也應儘量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其他原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在佈線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。

印製導線的遮罩與接地：
    印製導線的公共地線，應儘量佈置在印製線路板的邊緣部分。在印製線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的遮罩效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和遮罩作用將得到改善，另外起到了減小分佈電容的作用。印製導線的公共地線最好形成環路或網狀，這是因爲當在同一塊板上有許多積體電路，特別是有耗電多的元件時，由於圖形上的限制産生了接地電位差，從而引起雜訊容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；多層印製線路板可採取其中若干層作遮罩層，電源層、地線層均可視爲遮罩層，一般地線層和電源層設計在多層印製線路板的內層，信號線設計在內層和外層。

焊盤：