問題點:

        上蓋: 1.在上蓋加左右限位肋及上下限位肋.

             2. 后端加限位肋,(肋厚1*0.7)

             3. 螺絲孔調小,改善過松問題,比現有調小0.2mm.

             4. 螺絲柱子過長,縮短0.4mm.

             5. DIP觸點降0.4mm.

             6. 壓PCB柱子降0.5mm.

             7. 分型面有披鋒及拉模.

        下蓋: 1.下該左側拉模.

             2.下蓋兩條限位肋加高0.15mm

             3. laser標貼未做對.

             4. CBBLE難裝,切斜面.

185問題點:

        下蓋: 1.ID鍵 放置 處減膠0.25mm(ID鍵卡死.)

             2.PCBA前後支撐肋加膠0.15mm.

             3.RX放置處前側加0.1mm,頂住RX以便卡緊.

             4.下蓋兩側有拉模現象.

             5.PCBA螺絲固定柱孔徑過大,需改到1.3mm.

             6.RX頂桿彈簧高度待確認.

             7.下蓋與桌面不平穩,成型扭曲

上蓋: 1.電池扣位需加定位肋,限位按鍵尾端幌動.

     2.上蓋尾端負極彈簧固定孔有披鋒.

     3.上蓋與下蓋螺絲固定孔有一小孔,尾端面加膠0.3mm.

     4.上蓋中間定位孔底部加膠0.5mm.

     5.DIP鍵裝配處DIP鍵會上翹,需將限位肋加膠0.4mm.

     6.上蓋正上方加條支撐key.

按鍵:1.SW觸點加膠0.2mm.

    2.成型注意避免高低鍵.    

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